特許
J-GLOBAL ID:201303045014027922
線路導体の製造方法
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
久保 幸雄
, 坂田 泰弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-096874
公開番号(公開出願番号):特開2013-169001
出願日: 2013年05月02日
公開日(公表日): 2013年08月29日
要約:
【課題】線路導体におけるエネルギー伝播効率を向上させた線路導体の製造方法を提供すること。【解決手段】基板31上に第1のレジスト33を形成する工程と、第1のレジスト33に凹部を作成するとともに、凹部の基板に近い根元部分に、凹部の内方に延びるフット34を形成する工程と、凹部内に導電材料35を埋め込む工程と、を含む。さらに、導電材料に対して、物理エッチングまたは化学エッチングを行うことにより、導電材料におけるフットが形成されていない側の角部にアールを形成する工程を有する。【選択図】 図14
請求項(抜粋):
基板上に第1のレジストを形成する工程と、
前記第1のレジストに凹部を作成するとともに、前記凹部の前記基板に近い根元部分に、前記凹部の内方に延びるフットを形成する工程と、
前記凹部内に導電材料を埋め込む工程と、
を含む線路導体の製造方法。
IPC (4件):
H01P 3/08
, H01P 11/00
, H05K 3/28
, H05K 3/10
FI (4件):
H01P3/08
, H01P11/00 G
, H05K3/28 B
, H05K3/10 E
Fターム (19件):
5E314AA27
, 5E314BB07
, 5E314BB10
, 5E314BB11
, 5E314CC06
, 5E314CC15
, 5E314FF05
, 5E314GG26
, 5E343BB23
, 5E343BB71
, 5E343CC62
, 5E343CC63
, 5E343DD23
, 5E343DD43
, 5E343ER13
, 5E343ER16
, 5E343GG13
, 5J014CA02
, 5J014CA53
引用特許:
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