特許
J-GLOBAL ID:201303045014027922

線路導体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 久保 幸雄 ,  坂田 泰弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-096874
公開番号(公開出願番号):特開2013-169001
出願日: 2013年05月02日
公開日(公表日): 2013年08月29日
要約:
【課題】線路導体におけるエネルギー伝播効率を向上させた線路導体の製造方法を提供すること。【解決手段】基板31上に第1のレジスト33を形成する工程と、第1のレジスト33に凹部を作成するとともに、凹部の基板に近い根元部分に、凹部の内方に延びるフット34を形成する工程と、凹部内に導電材料35を埋め込む工程と、を含む。さらに、導電材料に対して、物理エッチングまたは化学エッチングを行うことにより、導電材料におけるフットが形成されていない側の角部にアールを形成する工程を有する。【選択図】 図14
請求項(抜粋):
基板上に第1のレジストを形成する工程と、 前記第1のレジストに凹部を作成するとともに、前記凹部の前記基板に近い根元部分に、前記凹部の内方に延びるフットを形成する工程と、 前記凹部内に導電材料を埋め込む工程と、 を含む線路導体の製造方法。
IPC (4件):
H01P 3/08 ,  H01P 11/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/10
FI (4件):
H01P3/08 ,  H01P11/00 G ,  H05K3/28 B ,  H05K3/10 E
Fターム (19件):
5E314AA27 ,  5E314BB07 ,  5E314BB10 ,  5E314BB11 ,  5E314CC06 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314GG26 ,  5E343BB23 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343CC63 ,  5E343DD23 ,  5E343DD43 ,  5E343ER13 ,  5E343ER16 ,  5E343GG13 ,  5J014CA02 ,  5J014CA53
引用特許:
審査官引用 (5件)
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