特許
J-GLOBAL ID：201303045062924367
ガラス基板の分断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-100838
公開番号（公開出願番号）：特開2013-227175
出願日： 2012年04月26日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：
【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して、しかも強度の低下を抑える分断方法を提供する。【解決手段】表面に圧縮応力を有するとともに内部に引張応力を有する強化ガラスを分断するための方法であって、第1工程は、基板内部の第1深さ位置にレーザを集光するとともに分断予定ラインに沿ってレーザを走査し、分断予定ラインに沿って基板内部に加工痕を形成し、第2工程は、分断予定ライン上において分断用の亀裂の起点となる位置を設定し、亀裂起点位置を含む分断予定ライン上の一部領域における第1深さ位置と基板表面との間の第2深さ位置にレーザを集光し、かつ加工痕及び基板表面に亀裂が進展可能な強度のレーザを照射して亀裂を形成するとともに、形成された亀裂を分断予定ラインに沿って進展させて基板を分断する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
表面に圧縮応力を有するとともに内部に引張応力を有する強化ガラスを分断するためのガラス基板の分断方法であって、
基板内部の第1深さ位置にレーザを集光し分断予定ラインに沿ってレーザを走査することによって、前記分断予定ラインに沿って基板内部に加工痕を形成する第1工程と、
前記分断予定ライン上において分断用の亀裂の起点となる位置を設定し、亀裂起点位置を含む前記分断予定ライン上の一部領域における前記第1深さ位置と基板表面との間の第2深さ位置にレーザを集光し、かつ前記加工痕及び基板表面に亀裂が進展可能な強度のレーザを照射して亀裂を形成するとともに、形成された前記亀裂を前記分断予定ラインに沿って進展させて基板を分断する第2工程と、
を含むガラス基板の分断方法。
IPC (4件)：
C03B 33/09
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B23K 26/00
C03B33/09
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B23K26/00 N
4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA09
, 4E068CA11
, 4E068CA15
, 4E068DB13
, 4G015FA01
, 4G015FA03
, 4G015FA04
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FB02
, 4G015FC02
, 4G015FC10
, 4G015FC14
