特許
J-GLOBAL ID:201303045096546310

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 振角 正一 ,  梁瀬 右司 ,  大西 一正
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-013785
公開番号(公開出願番号):特開2013-153096
出願日: 2012年01月26日
公開日(公表日): 2013年08月08日
要約:
【課題】優れた面内均一性で、かつ安定して基板表面上のパーティクルを除去することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】処理液貯留槽1内にDIWなどの処理液が貯留され、液膜LFが形成される。そして、この液膜LF内に基板Wを浸漬させた状態で超音波発振器4からパルス信号が超音波ヘッド2の振動子に出力されて液膜LFに超音波振動が付与される。また、これと同時に、処理液供給源52から処理液が液滴供給ノズル51に圧送され、これによって液滴供給ノズル51から処理液の液滴が上記液膜LFの液滴供給位置Pdに滴下される。このように液膜LFに対する超音波振動の付与および液滴の供給が行われ、液滴供給によって発生する微小気泡は基板表面Wfの周縁から振動付与位置Pvの反対側に広がり、基板表面Wfからパーティクルが除去される。【選択図】図4
請求項(抜粋):
基板を略水平姿勢で収容可能な収容部と、前記収容部に収容される基板の径方向側に設けられて前記収容部に連通する連通部とを有し、前記収容部および前記連通部で第1処理液を貯留して液膜を形成し、前記液膜内に前記基板を浸漬させる処理液貯留手段と、 前記連通部で前記液膜に対して超音波振動を付与する超音波付与手段と、 前記液膜内に浸漬される基板の中心位置と、前記超音波付与手段が超音波振動を付与する振動付与位置との間の液滴供給位置で、第2処理液の液滴を前記液膜に供給する第1液滴供給手段と を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/304 ,  H01L 21/027 ,  G03F 7/20
FI (4件):
H01L21/304 642E ,  H01L21/304 642F ,  H01L21/30 503G ,  G03F7/20 501
Fターム (23件):
2H097BA04 ,  2H097LA10 ,  2H097LA11 ,  5F146HA03 ,  5F157AA73 ,  5F157AB02 ,  5F157AB14 ,  5F157AB33 ,  5F157AC13 ,  5F157BB02 ,  5F157BB03 ,  5F157BB22 ,  5F157BB52 ,  5F157BB73 ,  5F157BB79 ,  5F157CD32 ,  5F157CE32 ,  5F157CF10 ,  5F157CF60 ,  5F157CF66 ,  5F157DB02 ,  5F157DB18 ,  5F157DB37

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