特許

J-GLOBAL ID：201303045172223160

電子機器

発明者： 秋山 泰有 ,  宗 真平 ,  守作 直人
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-034182
公開番号（公開出願番号）：特開2013-171936
出願日： 2012年02月20日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
要約：

【課題】熱伝達材料を介した基板から熱交換部材への熱伝達効率を向上させた電子機器を提供すること。【解決手段】熱電変換モジュールは、各基板21,31の一面に接合された熱電素子51,52と、各基板21,31の他面に接合された熱交換部材11,41から構成されている。各熱交換部材11,41において各基板21,31に接合される面には、第1の凸条12,42及び第1の凹条13,43が交互に形成されている。各基板21,31には、第1の凸条12,42が入り込む第2の凹条24,34及び第1の凹条13,43に入り込む第2の凸条23,33が形成されている。第1の凸条12,42の頂上部12a,42aと第2の凹条24,34の内底面24a,34aの間及び第2の凸条23,33の頂上部23a,33aと第1の凹条13,43の内底面13a,43a間には、空隙61が形成されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板の一面に接合された電子部品と、基板の他面に接合された熱交換部材と、を備えた電子機器であって、 前記熱交換部材において前記基板の他面と接合される面には、第1の凸部と、第1の凹部が形成され、 前記基板の他面には、前記第1の凹部に入り込む第2の凸部と、前記第1の凸部が入り込む第2の凹部が形成され、 前記第1の凸部と前記第2の凹部の間及び前記第2の凸部と前記第1の凹部の間には、熱伝達材料が介在され、 前記第1の凸部の頂上部と該頂上部に対向する前記第2の凹部の内底面との間及び前記第2の凸部の頂上部と該頂上部に対向する前記第1の凹部の内底面との間に空隙が形成されていることを特徴とする電子機器。

IPC (1件)：

H01L 23/36

FI (1件)：

H01L23/36 D

Fターム (9件)：

5F136BA04 ,  5F136BA32 ,  5F136BB04 ,  5F136BC01 ,  5F136BC07 ,  5F136EA03 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA12