特許
J-GLOBAL ID：201303045194343754
サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-526217
特許番号：特許第5128010号
出願日： 2012年01月25日
要約：
【課題】蓄熱層および保護膜に発生する亀裂の伸展を抑制する。
【解決手段】本発明のサーマルヘッドX1は、基板7と、基板7の縁7aに位置するように基板7の一主面上に設けられており、かつガラスによって形成される蓄熱層13と、基板7の縁7aから離間して蓄熱層13上に形成された電極と、電極に接続されており、かつ基板7の縁7aから離間して蓄熱層13上に形成された発熱抵抗体9と、電極および発熱抵抗体9上に形成された第1被覆層24と、第1被覆層24上に形成された保護膜25とを備え、第1被覆層は24、電極および発熱抵抗体9上から基板7の縁7aにかけて蓄熱層13上に延びており、保護膜25は、電極および発熱抵抗体9上に位置する第1被覆層24上に形成されているとともに、保護膜25の縁25aが、基板7の縁7aの上方に設けられていない。
【選択図】図2
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数の発熱部が設けられた基板と、
該基板の縁に位置するように前記基板の一主面上に設けられており、かつガラスによって形成される蓄熱層と、
前記基板の縁から離間して前記蓄熱層上に形成された電極と、
該電極に接続されており、かつ前記基板の縁から離間して前記蓄熱層上に形成され、一部が前記発熱部として機能する発熱抵抗体と、
前記電極および前記発熱抵抗体上に形成された第1被覆層と、
該第1被覆層上に形成された保護膜と、を備え、
前記第1被覆層は、前記電極および前記発熱抵抗体上から前記基板の縁にかけて前記蓄熱層上に延びており、
前記保護膜は、前記電極および前記発熱抵抗体上に位置する前記第1被覆層上に形成されているとともに、前記保護膜の縁が、前記電極および前記発熱抵抗体と前記基板の縁との間に位置することを特徴とするサーマルヘッド。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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