特許

J-GLOBAL ID：201303045292152134

熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、銅張板およびフレキシブルプリント配線板

発明者： 棚橋 祐介 ,  石坂 将暢 ,  柿内 直也
出願人/特許権者： 株式会社タムラ製作所
代理人 (2件)： 細田 益稔 ,  青木 純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-076145
公開番号（公開出願番号）：特開2013-203950
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】、反り性、寸法安定性、屈曲性に優れ、ポリイミドフィルム等の基材を使用しなくともフレキシブルプリント配線板を製造できるような、熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(A)脂環式エポキシ樹脂、(B)芳香族ジアミン化合物および(C)Tgが250°C以上である溶剤可溶性ポリイミドとTgが250°C以上である溶剤可溶性ポリアミドイミドとの少なくとも一方を含有する。(A)脂環式エポキシ樹脂と(B)芳香族ジアミン化合物の合計量を100質量部としたとき、(C)溶剤可溶性ポリイミドと溶剤可溶性ポリアミドイミドとの合計量が30質量部以上、100質量部以下である。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)脂環式エポキシ樹脂 (B)芳香族ジアミン化合物および (C)Tgが250°C以上である溶剤可溶性ポリイミドとTgが250°C以上である溶剤可溶性ポリアミドイミドとの少なくとも一方を含有しており、 (A)前記脂環式エポキシ樹脂と(B)前記芳香族ジアミン化合物の合計量を100質量部としたとき、(C)前記溶剤可溶性ポリイミドと前記溶剤可溶性ポリアミドイミドとの合計量が30質量部以上、100質量部以下であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/50 ,  B32B 15/092 ,  H05K 1/03

FI (4件)：

C08G59/50 ,  B32B15/08 S ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 670A

Fターム (27件)：

4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AH03A ,  4F100AK50A ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100CA23A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JA05A ,  4F100JB08A ,  4F100JB13A ,  4F100JK07A ,  4F100JK17A ,  4F100YY00A ,  4J036AJ08 ,  4J036DC10 ,  4J036FA05 ,  4J036FB14 ,  4J036JA08