特許
J-GLOBAL ID：201303045307464243
ダイ抜き取り方法及び該方法に用いる金型交換装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-055369
公開番号（公開出願番号）：特開2013-188766
出願日： 2012年03月13日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】金型交換時間を短縮することができるダイ抜き取り方法を提供する。【解決手段】下部タレット5のダイ装着孔5aに装着されたダイDを、上部昇降アクチュエータ30で昇降動する上部プッシャ32と下部昇降アクチュエータ20で昇降動する下部プッシャ22との間で挟み込んで下部タレット5のダイ装着孔5aから抜き取るダイ抜き取り方法において、ダイDの交換指令の受信と同時に上部プッシャ32を下降させてダイDの押し位置まで予め移動させておき、その後で、ダイDを上部プッシャ32とエジェクタ部材7を介して下部プッシャ22との間で挟み込んで下部タレット5のダイ装着孔5aから抜き取る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
タレットのダイ装着孔に装着されたダイを、上部昇降アクチュエータで昇降動する上部プッシャと下部昇降アクチュエータで昇降動する下部プッシャとの間で挟み込んで該ダイ装着孔から抜き取るダイ抜き取り方法において、
前記ダイの交換指令の受信と同時に前記上部プッシャを前記ダイ装着孔に装着された前記ダイ側に予め移動させておくことを特徴とするダイ抜き取り方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B21D37/04 M
, B21D37/04 H
, B21D28/36 Z
4E048MA06
, 4E050CA04
, 4E050CB01
, 4E050CD01
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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