特許

J-GLOBAL ID：201303045378115541

拡張回路搭載領域を有する光トランシーバ

発明者： シャー ジグネッシュ ,  エドワーズ フィリップ
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  近藤 伊知良 ,  柏岡 潤二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-003451
公開番号（公開出願番号）：特開2013-142815
出願日： 2012年01月11日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：

【課題】波長可変LDを駆動するための大規模な制御回路を有する光トランシーバを提供する。【解決手段】光トランシーバは、光信号を送信する光送信サブアセンブリ、光信号を受信する光受信サブアセンブリ、主基板18、子基板50、及びハウジングを備えている。主基板は、その一端に電気プラグ18aを有する。主基板は、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリと電気的に接続する回路を搭載している。子基板は、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリと電気的に接続する別の回路を搭載している。子基板は、当該別の回路の一部を搭載する拡張領域50bを有する。ハウジングは、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、主基板、及び子基板を収容する空間を画成している。電気プラグは、前記空間からハウジングの外部に露出されており、拡張領域は、当該空間の外部に設けられている。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

光信号を送信する光送信サブアセンブリと、 光信号を受信する光受信サブアセンブリと、 その一端に電気プラグを有し、前記光送信サブアセンブリ及び前記光受信サブアセンブリと電気的に接続する回路を搭載した主基板と、 前記光送信サブアセンブリ及び前記光受信サブアセンブリと電気的に接続する別の回路を搭載した子基板であって、該別の回路の一部を搭載する拡張領域を有する該子基板と、 前記光送信サブアセンブリ、前記光受信サブアセンブリ、前記主基板、及び前記子基板を収容する空間を画成するハウジングと、 を備え、 前記電気プラグは、前記空間から前記ハウジングの外部に露出されており、 前記拡張領域は、前記空間の外部に設けられている、 光トランシーバ。

IPC (1件)：

G02B 6/42

FI (1件)：

G02B6/42

Fターム (9件)：

2H137AA01 ,  2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC02 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB22 ,  2H137BB33 ,  2H137DA39