特許
J-GLOBAL ID：201303045398918586
プリント基板およびその設計手法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-014686
公開番号（公開出願番号）：特開2013-156711
出願日： 2012年01月27日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
要約：
【課題】LSIへの安定した電源供給、およびLSIからの電源ノイズ低減を目的とした電源供給系全体(チップ+パッケージ+ボード)のインピーダンス低減手法に関する検討が行なわれてきたが、LSI電源等価回路は入手困難であり、LSI電源等価回路が公開されていない場合であっても、電源供給系全体のインピーダンス解析を実施する必要がある。【解決手段】LSIが搭載された実製品を測定することで、LSI電源等価回路を作成し、プリント基板電源等価回路と統合して電源供給系全体のインピーダンス解析を実施し、安定した電源供給とノイズ低減を実現する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プリント基板の電源供給配線およびそれに接続するコンデンサが最適に設計されたプリント基板であって、半導体集積回路の電源等価回路とプリント基板の電源等価回路による反共振(高インピーダンス点)が半導体集積回路の動作周波数と一致しないように制御されていることを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06F17/50 666V
, H05K1/02 P
5B046AA08
, 5B046BA03
, 5B046JA03
, 5E338AA01
, 5E338AA02
, 5E338AA03
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338EE13
, 5E338EE14
