特許
J-GLOBAL ID：201303045461475525

配線基板およびその製造方法

発明者：
宍戸 逸朗

宍戸 逸朗 について


出願人/特許権者：
京セラSLCテクノロジー株式会社

京セラSLCテクノロジー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-121966
公開番号（公開出願番号）：特開2013-247333
出願日： 2012年05月29日
公開日（公表日）： 2013年12月09日
要約：
【課題】 常温下において反りの発生が抑制できるとともに、半導体素子実装時等の高温下においても反りの発生が抑制できるコアレスの配線基板およびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 第1の熱膨張係数および第1のガラス転移点を有する第1の熱硬化性樹脂材料から成るとともに上面に配線導体2を有する第1層目の絶縁層1a上に、前記第1の熱膨張係数よりも小さな第2の熱膨張係数および前記第1のガラス転移点よりも高い第2のガラス転移点を有する第2の熱硬化性樹脂材料から成る第2層目以降の絶縁層1b〜1dと、配線導体2とを交互に複数層順次積層して成ることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の熱膨張係数および第1のガラス転移点を有する第1の熱硬化性樹脂材料から成るとともに上面に配線導体を有する第1層目の絶縁層上に、前記第1の熱膨張係数よりも小さな第2の熱膨張係数および前記第1のガラス転移点よりも高い第2のガラス転移点を有する第2の熱硬化性樹脂材料から成る第2層目以降の絶縁層と、配線導体とを交互に複数層順次積層して成ることを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 T
Fターム (23件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346BB02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)
  • 多層配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-173305   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • 配線板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240880   出願人：松下電工株式会社

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