特許

J-GLOBAL ID：201303045904035540

MEMS光スキャナの製造方法

発明者： 富川 徹
出願人/特許権者： 株式会社JVCケンウッド
代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-107908
公開番号（公開出願番号）：特開2013-235161
出願日： 2012年05月09日
公開日（公表日）： 2013年11月21日
要約：

【課題】裏面側にキャビティが形成されているシリコン基板の表面側をドライエッチングしてシリコン構造を構成する際に、シリコン基板の温度を安定化させ、エッチング形状を高精度に制御することができるMEMS光スキャナの製造方法を提供する。【解決手段】シリコン基板60の裏面側にエッチングによりキャビティを形成する工程と、キャビティの形成後にシリコン基板60の裏面に保護シート80を貼付けシリコン基板60の表面側にドライエッチングによりシリコン構造70,71,72を形成する工程とを含み、保護シート80には、キャビティに対応して針穴81を形成しておき、表面側のシリコン構造70,71,72を形成する工程において、針穴81を介してシリコン基板60の裏面側から供給する冷却用ガスをシリコン基板60の表面側のシリコン層に接触させる。【選択図】図13

請求項（抜粋）：

基板の裏面側に凹状のキャビティを形成する工程と、 前記基板の裏面に前記キャビティを覆うように保護シートを貼付け、前記基板に対して表面側からドライエッチングを行う工程とを含み、 前記保護シートには、前記キャビティの内部と外部とを連通する貫通孔を形成しておき、前記ドライエッチングを行う際に、前記キャビティの内部の気体が前記貫通孔を介して外部に排出され、前記外部から供給される気体が前記貫通孔を介して前記キャビティの内部に導入される ことを特徴とするMEMS光スキャナの製造方法。

IPC (3件)：

G02B 26/10 ,  G02B 26/08 ,  B81C 1/00

FI (3件)：

G02B26/10 104Z ,  G02B26/08 E ,  B81C1/00

Fターム (30件)：

2H045AB10 ,  2H045AB44 ,  2H045AB73 ,  2H045AB81 ,  2H141MA12 ,  2H141MB24 ,  2H141MC01 ,  2H141MC05 ,  2H141MC06 ,  2H141MC09 ,  2H141MD16 ,  2H141MD20 ,  2H141MD24 ,  2H141MF25 ,  2H141MZ13 ,  2H141MZ16 ,  2H141MZ18 ,  2H141MZ26 ,  3C081AA01 ,  3C081AA17 ,  3C081BA28 ,  3C081BA33 ,  3C081BA44 ,  3C081BA47 ,  3C081BA55 ,  3C081CA02 ,  3C081CA14 ,  3C081CA15 ,  3C081DA42 ,  3C081EA08