特許
J-GLOBAL ID：201303046070103620
電子部品実装装置及び電子部品実装方法
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-132351
公開番号（公開出願番号）：特開2013-004615
出願日： 2011年06月14日
公開日（公表日）： 2013年01月07日
要約：
【課題】 本発明は、ダイのみの基板への装着のみならずと、ダイとダイ以外の電子部品とを共に装着できる汎用性の高い電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することである。【解決手段】 本発明は、基板を搬送し、ウェハからダイをピックアップし、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する電子部品実装装置又は電子部品実装方法において、前記基板を搬送する第1の搬送ラインと並行に設けられた第2の搬送ラインで前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送し、前記部品搬送部から前記部品をピックアップし、前記部品を前記基板に装着することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を搬送できる複数の搬送ラインを有する搬送部と、ウェハを保持するダイ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップするピックアップヘッドと、前記ピックアップした前記ダイを前記基板に装着する装着ヘッドとを有する電子部品実装装置において、
前記搬送部は、前記基板を水平平面の2方向のうち第1の方向に搬送する第1の搬送ラインと、前記第1の搬送ラインと並行に設けられ前記ダイ以外の電子部品である部品を備える部品供給部を搬送する第2の搬送ラインとを有し、前記部品供給部から前記部品をピックアップし前記基板に装着する前記装着ヘッドとを有することを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313AA23
, 5E313DD06
, 5E313DD21
, 5E313DD31
, 5E313EE01
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE34
, 5E313EE36
, 5E313FF28
, 5E313FF29
