特許
J-GLOBAL ID：201303046200676635
配線回路基板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-103931
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232261
出願日： 2012年04月27日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
【課題】接続の信頼性を向上させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】支持基板10上に形成された絶縁層41上に読取用配線パターンR1,R2および書込用配線パターンW1,W2が形成される。絶縁層41上で複数の読取用配線パターンR1,R2および書込用配線パターンW1,W2の一部に、外部回路と電気的に接続可能な接続端子21〜24がそれぞれ形成される。接続端子21〜24に重なりかつ接続端子21〜24と同じ平面形状を有する重複領域を部分的または全体的に取り囲むように支持基板10に開口部10hが形成される。開口部10h内で絶縁層41の一部が露出する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
外部回路と電気的に接続可能な配線回路基板であって、
導電性材料により形成される支持基板と、
前記支持基板上に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される配線パターンと、
前記絶縁層上で前記配線パターンの一部に形成され、前記外部回路と電気的に接続可能な接続端子とを備え、
前記支持基板は、前記接続端子に重なりかつ前記接続端子と同じ平面形状を有する重複領域を有し、
前記支持基板の前記重複領域を部分的または全体的に取り囲むように前記支持基板に開口部が形成され、前記開口部内で前記絶縁層の一部が露出する、配線回路基板。
IPC (4件)：
G11B 5/60
, H05K 1/02
, H05K 1/05
, G11B 21/21
G11B5/60 P
, H05K1/02 J
, H05K1/05 Z
, G11B21/21 D
5D042NA02
, 5D042PA08
, 5D042TA02
, 5D042TA07
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA01
, 5D059CA03
, 5D059DA26
, 5D059DA36
, 5D059EA08
, 5E315AA03
, 5E315BB02
, 5E315BB16
, 5E315CC14
, 5E315DD13
, 5E315DD20
, 5E315GG20
, 5E338AA01
, 5E338AA20
, 5E338BB06
, 5E338BB19
, 5E338BB63
, 5E338CC01
, 5E338CD32
, 5E338CD40
, 5E338EE51
