特許
J-GLOBAL ID：201303046235400110

光モジュールの製造方法

発明者：
木村 直樹

木村 直樹 について

, 
瀧ヶ平 将人

瀧ヶ平 将人 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  棚井 澄雄 ,  五十嵐 光永 ,  小室 敏雄 ,  清水 雄一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-095977
公開番号（公開出願番号）：特開2013-167906
出願日： 2013年04月30日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：
【課題】光伝送路と光半導体素子とを光路変換用光導波路を用いて光結合させる際に、光軸の調整にかかる手間を低減し、かつ、少ない構成部品数で信頼性が高く、ローコストに製造が可能な光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】光半導体素子21に未硬化の透明樹脂31を盛り付ける工程と、光半導体素子21が実装された基板24に沿う方向Lに光伝送路22を動かし、盛り付けた透明樹脂31に光伝送路22の端部を差し込む工程と、透明樹脂31に差し込んだ光伝送路22を光半導体素子21から斜め上方向Rに引き上げて遠ざけ、透明樹脂31を引き伸ばす工程と、透明樹脂31を硬化させて、光伝送路22と光半導体素子21との間で光を伝送又は反射させて光結合させる光路誘導部を形成する工程とを備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
光半導体素子に未硬化の透明樹脂を盛り付ける工程と、 前記光半導体素子が実装された基板に沿う方向に光伝送路を動かし、盛り付けた透明樹脂に前記光伝送路の端部を差し込む工程と、 前記透明樹脂に差し込んだ光伝送路を前記光半導体素子から斜め上方向に引き上げて遠ざけ、前記透明樹脂を引き伸ばす工程と、 前記透明樹脂を硬化させて、前記光伝送路と前記光半導体素子との間で光を反射させて光結合させる光路誘導部を形成する工程とを備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
G02B 6/42 ,  H01L 31/023 ,  H01S 5/022
FI (3件)：
G02B6/42 ,  H01L31/02 C ,  H01S5/022
Fターム (55件)：
2H137AA01 ,  2H137AB01 ,  2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AB11 ,  2H137AC05 ,  2H137BA02 ,  2H137BA06 ,  2H137BA08 ,  2H137BA12 ,  2H137BA21 ,  2H137BA52 ,  2H137BA55 ,  2H137BB02 ,  2H137BB03 ,  2H137BB07 ,  2H137BB12 ,  2H137BB17 ,  2H137BB25 ,  2H137BB27 ,  2H137BB31 ,  2H137BB33 ,  2H137BC52 ,  2H137BC73 ,  2H137BC75 ,  2H137CA22A ,  2H137CA22E ,  2H137CA28F ,  2H137CA34 ,  2H137CA73 ,  2H137CA74 ,  2H137CA75 ,  2H137CA77 ,  2H137CC02 ,  2H137CC03 ,  2H137DA03 ,  2H137DA04 ,  2H137DB04 ,  2H137EA15 ,  2H137FA00 ,  2H137FA01 ,  2H137FA06 ,  2H137HA11 ,  2H137HA15 ,  5F088AA01 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA01 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F173MC02 ,  5F173MC24 ,  5F173ME23 ,  5F173MF22 ,  5F173MF23
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM