特許
J-GLOBAL ID：201303046470842600
発光素子搭載用基板及びLEDパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
沖川 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-064703
公開番号（公開出願番号）：特開2013-033912
出願日： 2012年03月22日
公開日（公表日）： 2013年02月14日
要約：
【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れ、LEDパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板、及びこれを用いたLEDパッケージを提供する。【解決手段】発光素子搭載用基板2は、LEDチップ3が搭載される搭載領域30を有して樹脂フィルム20の表面20a上に形成された一対の配線パターン22A、22Bと、一対の配線パターン22A、22Bにそれぞれ接触する一対の充填部23A、23Bと、一対の配線パターン22A、22Bを覆うように樹脂フィルム20の表面10a上に形成された光反射性を有する絶縁層24とを備え、一対の充填部23A、23Bは、一対の配線パターン22A、22Bから外側にはみ出したはみ出し部230、231を有し、絶縁層24は、搭載領域30に対応する領域内にLEDチップ3を電気的に接続するバンプ32a、32bを通過させる開口24aを備える。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
絶縁性を有する基板と、
前記基板の一方の面上に形成された一対の配線パターンと、
前記基板を厚さ方向に貫通する一対の貫通孔が形成され、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面側に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部と、
前記一対の配線パターンを覆うように前記基板の前記一方の面上に形成された光反射性を有する絶縁層とを備え、
前記一対の充填部は、前記基板の前記一方の面側から見たとき、前記一対の配線パターンから外側にはみ出したはみ出し部を有し、
前記絶縁層は、前記一対の配線パターンを露出する開口を備えた発光素子搭載用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 450
, H01L33/00 432
5F041AA42
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DA92
