異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-008820
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149774
出願日： 2012年01月19日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】銅電極を表面に有する接続対象部材を接続したときに、該銅電極における耐マイグレーション性を良好にすることができる異方性導電材料及び接続構造体を提供する。【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、銅電極を表面に有する接続対象部材の接続に用いられる。本発明に係る異方性導電材料は、融点が400°C以上である金属を導電性の表面に有する導電性粒子3と、加熱により硬化可能な硬化性組成物と、熱硬化剤と、フラックスとを含む。本発明に係る接続構造体21は、第1の電極22bを表面22aに有する第1の接続対象部材22と、第2の電極23bを表面23aに有する第2の接続対象部材23と、接続部1Aとを備える。第1の電極22b及び第2の電極23bの内の少なくとも一方が銅電極である。接続部1Aは、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅電極を表面に有する接続対象部材の接続に用いられる異方性導電材料であって、融点が400°C以上である金属を導電性の表面に有する導電性粒子と、加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、フラックスとを含む、異方性導電材料。

IPC (9件)：

H05K 3/32 , H01B 1/22 , H01B 5/16 , C09J 7/00 , C09J 201/00 , C09J 11/02 , H05K 1/14 , H01R 11/01 , H01R 43/00

FI (10件)：

H05K3/32 B , H01B1/22 D , H01B5/16 , C09J7/00 , C09J201/00 , C09J11/02 , H05K1/14 J , H01R11/01 501A , H01R11/01 501C , H01R43/00 H

Fターム (84件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040CA012 , 4J040CA072 , 4J040CA092 , 4J040CA142 , 4J040EB032 , 4J040EC001 , 4J040EC231 , 4J040ED111 , 4J040EE061 , 4J040EF181 , 4J040EJ001 , 4J040FA131 , 4J040HA026 , 4J040HA036 , 4J040HA066 , 4J040HA096 , 4J040HA136 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HA346 , 4J040HB02 , 4J040HB03 , 4J040HB07 , 4J040HB14 , 4J040HB18 , 4J040HB20 , 4J040HB21 , 4J040HB22 , 4J040HB30 , 4J040HB41 , 4J040HC01 , 4J040HC23 , 4J040HD30 , 4J040HD36 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA13 , 4J040KA16 , 4J040KA23 , 4J040KA25 , 4J040KA26 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MB03 , 4J040MB04 , 4J040NA20 , 5E051CA03 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB16 , 5E319CC61 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5E344AA01 , 5E344AA22 , 5E344BB04 , 5E344CD04 , 5E344DD06 , 5E344EE30 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DD03 , 5G301DD08 , 5G301DE01 , 5G307HA02 , 5G307HB06 , 5G307HC01

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