特許

J-GLOBAL ID：201303046769525430

基板組立体およびセンサーモジュール

発明者： 木下 裕介
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 井上 一 ,  竹腰 昇 ,  黒田 泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-028663
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165237
出願日： 2012年02月13日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】従来に比べて寸法精度を高めることができる基板組立体を提供する。【解決手段】基板組立体11では第1基板12は第1板面15を有する。第1板面15には第1導電配線24が設けられる。第1板面15に第2板面18を交差して第2基板14は配置される。第2基板14の端面17は第1基板12の第1板面15に向けられる。第2基板14の第1板面21には第2導電配線25が設けられる。第1導電配線24および第2導電配線25には導電性の接合材26が接合される。接合材26は第1基板12および第2基板14を相互に連結する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1板面を有する第1基板と、 前記第1板面に設けられる第1導電配線と、 第2板面および端面を含み、前記第1基板の前記第1板面に前記端面を向け、前記第2板面を前記第1板面に交差して配置される第2基板と、 前記第2基板の前記第2板面に設けられる第2導電配線と、 前記第1導電配線および前記第2導電配線に接合されて、前記第1基板および前記第2基板を相互に連結する導電性の接合材と、 を備えることを特徴とする基板組立体。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  G01C 19/56 ,  G01P 15/18

FI (3件)：

H05K1/14 D ,  G01C19/56 100 ,  G01P15/00 K

Fターム (14件)：

2F105AA02 ,  2F105AA06 ,  2F105AA08 ,  2F105AA10 ,  2F105BB15 ,  2F105BB17 ,  2F105CC11 ,  2F105CD13 ,  5E344AA08 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD02 ,  5E344DD02 ,  5E344EE23