特許
J-GLOBAL ID：201303046845850117

バックライト装置および液晶表示装置

発明者：
佐藤 大輔

佐藤 大輔 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-019598
公開番号（公開出願番号）：特開2013-160777
出願日： 2012年02月01日
公開日（公表日）： 2013年08月19日
要約：
【課題】チップ支持基板を介して発光ダイオードチップを導光板に押圧する構成であっても、発光ダイオードチップの発光面を導光板の入光面に均一に密接させることができるバックライト装置および液晶表示装置を提供する。【解決手段】液晶パネル2の裏面に重合される導光板6と、発光面18を、導光板6の入光面15に突き当てた発光ダイオードチップ9と、導光板6に平行に配設され、発光ダイオードチップ9を表裏一方の面に実装した回路基板17と、液晶パネル2、導光板6、発光ダイオードチップ9および回路基板17を収容するホルダーフレーム4と、ホルダーフレーム4に設けられ、回路基板17を介して発光ダイオードチップ9を導光板6に対し突当て方向に付勢する一対のばね片75と、を備え、各ばね片75は、先端部に、回路基板17の突当て方向の基端側を表裏方向において位置規制する切欠き部75b、を有している。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
液晶パネルの裏面に重合される導光板と、 発光面を、前記導光板の入光面に突き当てて配置した発光ダイオードチップと、 前記導光板に平行に配設され、前記発光ダイオードチップを表裏一方の面に実装したチップ支持基板と、 前記液晶パネル、前記導光板、前記発光ダイオードチップおよび前記チップ支持基板を収容するホルダーフレームと、 前記ホルダーフレームに設けられ、前記チップ支持基板を介して前記発光ダイオードチップを前記導光板に対し突当て方向に付勢する1以上の付勢手段と、を備え、 前記各付勢手段は、ばね性を有する本体付勢部と、 前記本体付勢部に設けられ、前記チップ支持基板が前記導光板と平行になるように、前記チップ支持基板の前記突当て方向の基端側を位置規制する基端側規制部と、を有していることを特徴とするバックライト装置。
IPC (2件)：
G02F 1/133 ,  F21S 2/00
FI (3件)：
G02F1/1333 ,  G02F1/13357 ,  F21S2/00 443
Fターム (27件)：
2H189AA55 ,  2H189AA60 ,  2H189AA65 ,  2H189AA67 ,  2H189AA73 ,  2H189AA75 ,  2H189BA10 ,  2H191FA38Z ,  2H191FA42Z ,  2H191FA71Z ,  2H191FA85Z ,  2H191FB15 ,  2H191FD15 ,  2H191FD33 ,  2H191GA24 ,  3K244AA01 ,  3K244BA07 ,  3K244BA12 ,  3K244BA32 ,  3K244CA03 ,  3K244DA01 ,  3K244EA02 ,  3K244EA12 ,  3K244GA02 ,  3K244KA03 ,  3K244KA07 ,  3K244KA18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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