特許
J-GLOBAL ID：201303046871480395
接着フィルムおよびウェハ加工用テープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
飯田 敏三
, 宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-039299
公開番号（公開出願番号）：特開2013-175603
出願日： 2012年02月24日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：
【課題】加圧オーブン等の高価な設備を用いることなく、常圧加熱で残留ボイドを消失させることが可能で、薄化したチップを多段積層したパッケージを安価に得ることができる接着フィルムおよびウェハ加工用テープを提供する。【解決手段】半導体ウェハと貼合される接着剤層13bを有する接着フィルム13であって、接着剤層13bが必須成分としてフェノキシ樹脂とエポキシ樹脂をそれぞれ含み、硬化前の該接着剤層を40°C〜200°Cの範囲で周波数1Hz、昇温速度20°C/分、ひずみ量0.3%の条件で測定した損失正接(tanδ)が60°C〜180°Cの範囲において少なくとも連続した10K以上の温度範囲で1.0以上であり、かつ硬化前の接着剤層13bを上記の条件で測定した60°C〜180°Cの範囲における複素粘度(η*)の最小値が300Pa・s以上10000Pa・s未満である接着フィルム13およびウェハ加工用テープ10。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェハと貼合される接着剤層を有する接着フィルムであって、該接着剤層が必須成分としてフェノキシ樹脂とエポキシ樹脂をそれぞれ含み、硬化前の該接着剤層を40°C〜200°Cの範囲で周波数1Hz、昇温速度20°C/分、ひずみ量0.3%の条件で測定した損失正接(tanδ)が60°C〜180°Cの範囲において少なくとも連続した10K以上の温度範囲で1.0以上であり、かつ硬化前の該接着剤層を上記の条件で測定した60°C〜180°Cの範囲における複素粘度(η*)の最小値が300Pa・s以上10000Pa・s未満であることを特徴とする接着フィルム。
IPC (5件)：
H01L 21/52
, C09J 7/02
, C09J 163/00
, C09J 171/10
, H01L 21/301
H01L21/52 E
, C09J7/02 Z
, C09J163/00
, C09J171/10
, H01L21/78 M
4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AB05
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EC001
, 4J040EC381
, 4J040EE061
, 4J040JA09
, 4J040KA16
, 4J040LA01
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 5F047AA11
, 5F047AA13
, 5F047AA17
, 5F047BA21
, 5F047BA23
, 5F047BA34
, 5F047BA54
, 5F047BB03
, 5F047BB19
