特許
J-GLOBAL ID：201303047022447364
樹脂封止型電子装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-056263
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191696
出願日： 2012年03月13日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：
【課題】モールド樹脂成形後のタイバー除去を不要とでき、且つ、リード同士の短絡を抑制すること。【解決手段】樹脂部材(14)は、隣り合うリード(12)を結束するとともに、モールド樹脂(13)のダムとして機能するタイバー部(40)を有している。また、タイバー部(40)と一体的に設けられた仕切部(41)を有している。この仕切部(41)は、隣り合うリード(12)におけるアウターリード部(31)の対向領域に対し、該対向領域の少なくとも一部に配置されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
電子部品(11)と、
前記電子部品(11)が電気的に接続される複数のリード(12)と、
各リード(12)のインナーリード部(30)を前記電子部品(11)とともに封止するモールド樹脂(13)と、
隣り合う前記リード(12)を結束するとともに、前記モールド樹脂(13)のダムとして機能するタイバー部(40)を有する樹脂部材(14)と、を備える樹脂封止型電子装置であって、
前記樹脂部材(14)は、前記タイバー部(40)と一体的に設けられた仕切部(41)を有し、
前記仕切部(41)は、隣り合う前記リード(12)におけるアウターリード部(31)の対向領域に対し、該対向領域の少なくとも一部に配置されていることを特徴とする樹脂封止型電子装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/28 A
, H01L23/50 Y
, H01L23/50 J
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 5F067AA04
, 5F067AA09
, 5F067DE14
