特許

J-GLOBAL ID：201303047146377240

基板組立装置

発明者： 内田 聖人 ,  和田 俊明 ,  長谷川 正彦
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
代理人 (1件)： 相澤 清隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-083226
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214569
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】基板の搬送装置のどの位置に基板が停止しているか、搬送異常が発生し停止している基板をどの位置まで戻せばよいか等を作業者が容易に知り、搬送異常を容易に解消ことができ基板組立装置を提供すること。【解決手段】基板搬送装置に搬送異常が発生したときには、復帰案内画面100には、第1の基板搬送路101に、基板搬装置においてプリント基板P、Pが停止しているであろう位置が表示され、第2の基板搬送路102に、基板搬送装置において異常停止したプリント基板P、Pを戻す位置が表示される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基板を搬送する搬送装置の位置決め部において当該基板上の所定位置に所定作業を行う基板組立装置において、前記基板搬送装置で前記基板の搬送異常が発生したときに、搬送されている基板が停止している位置と、搬送されている基板を戻す位置とを表示する表示装置を備えていることを特徴とする基板組立装置。

IPC (1件)：

H05K 13/02

FI (1件)：

H05K13/02 U

Fターム (13件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD11 ,  5E313DD12 ,  5E313DD31 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 部品組立装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-301257   出願人：三洋電機株式会社, 三洋ハイテクノロジー株式会社
• 搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-256772   出願人：三洋電機株式会社
• 部品搭載装置、及びそのプログラム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-100524   出願人：山形カシオ株式会社

審査官引用 (3件)

• 部品組立装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-301257   出願人：三洋電機株式会社, 三洋ハイテクノロジー株式会社
• 搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-256772   出願人：三洋電機株式会社
• 部品搭載装置、及びそのプログラム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-100524   出願人：山形カシオ株式会社