特許
J-GLOBAL ID：201303047589421730
インクジェットによるハンダバリア帯形成装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-101810
公開番号（公開出願番号）：特開2013-216962
出願日： 2012年04月10日
公開日（公表日）： 2013年10月24日
要約：
【課題】電子部品のコネクタ等の接点には金めっきを施す事がある。金めっきはハンダ濡れ性も良く容易にハンダ付けが出来るが、ハンダ濡れ性が良い為溶融したハンダがめっき表面を伝って必要以上にハンダ面が広がり製品不具合になること事がある。【解決手段】ハンダバリア帯を必要とする箇所に予めインクジェットで印刷して金めっきが生成できないようにする。インクジェットインクのマスキング効果により全体をめっき槽に入れてめっきしても、インクの部分にはめっきは生成しない。このインクを後で取り除く事でハンダバリア帯を形成する事が出来る。インクジェット印刷は微小な部品への印刷が出来、非接触の為立体的な形状にも印刷が出来るので、複雑な形状や立体面にも印刷しハンダバリア帯を形成する事が出来る。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電子部品の金めっきに於いて、金めっきが不必要な箇所へ予めインクジェットにより印刷を施し、その後印刷部も含めて全体を金めっきし、後工程でインクを溶出・除去させ下地を露出させ事によりハンダ濡れ広がりを防ぐ、ハンダバリア帯形成装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
4K024AA11
, 4K024AB01
, 4K024AB08
, 4K024BA01
, 4K024BB10
, 4K024BC01
, 4K024FA23
, 4K024GA16
