特許
J-GLOBAL ID:201303047762824927
光半導体照明装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-191845
特許番号:特許第5296251号
出願日: 2012年08月31日
要約:
【課題】積載空間を確保して運送費用の大幅な削減を可能にする光半導体照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は少なくとも1つの半導体光素子を含むハウジングとSMPSを収容するケーシングの間に配置されてケーシングの高さを変化させる調節ユニットを含む実施形態と、少なくとも1つの半導体光素子を含む発光モジュールが底面に装着されたハウジングで発光モジュールの周縁に対応するように位置決めユニットが形成され、ハウジングの上面に発光モジュールに対応する放熱ユニットを含む実施形態と、から積載空間を確保して運送費用の大幅な削減を可能にし、光源として作用する半導体光素子の適切な配置構造を設計して正確な位置に装着させ、製造工程を単純化して製品の迅速な大量生産を可能にする光半導体照明装置に関する。
【選択図】図1
請求項(抜粋):
【請求項1】 ハウジングと、
前記ハウジングの底面に配置され、少なくとも1つの半導体光素子を含む発光モジュールと、
前記ハウジングの底面に形成され、前記発光モジュールの周縁に対応する位置決めユニットと、
前記ハウジングの上面に形成され、前記発光モジュールに対応する放熱ユニットと、を含み、
前記発光モジュールは、
前記ハウジングの底面に前記位置決めユニットで区画された複数の装着区域に配置され、
前記位置決めユニットは、前記ハウジングの底面から突出する複数のリブを含み、
少なくとも1つの前記リブは、当該リブの両側に隣接する前記装着区域を区画するように、当該隣接する装着区域の間に配置されていることを特徴とする光半導体照明装置。
IPC (5件):
F21V 29/00 ( 200 6.01)
, F21S 8/02 ( 200 6.01)
, F21V 23/06 ( 200 6.01)
, F21V 19/00 ( 200 6.01)
, F21Y 101/02 ( 200 6.01)
FI (5件):
F21V 29/00 111
, F21S 8/02 400
, F21V 23/06
, F21V 19/00 450
, F21Y 101:02
引用特許:
出願人引用 (2件)
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照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-241085
出願人:東芝ライテック株式会社
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照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-305608
出願人:東芝ライテック株式会社
審査官引用 (2件)
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照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-241085
出願人:東芝ライテック株式会社
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照明装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-305608
出願人:東芝ライテック株式会社
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