特許
J-GLOBAL ID：201303047816590404

インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法

発明者：
戸塚 貴之

戸塚 貴之 について

, 
櫛田 博之

櫛田 博之 について


出願人/特許権者：
東芝テック株式会社

東芝テック株式会社 について


代理人 (19件)： 蔵田 昌俊 ,  高倉 成男 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-068320
公開番号（公開出願番号）：特開2013-199038
出願日： 2012年03月23日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：
【課題】接着層に対する導体パターンの密着力を高めて、導体パターンの剥離および断線を防止できるインクジェットヘッドを得ることにある。【解決手段】インクジェットヘッドは、実装面を有する基板と、基板の実装面に対し傾斜された側面および当該側面に開口された圧力室を有する圧電部材と、圧力室の内面に設けられた電極と、基板の実装面に圧電部材を固定するとともに圧電部材の側面および基板の実装面に連なる端面を有する接着層と、電極に電気的に接続された導体パターンと、備えている。導体パターンは、電極から圧電部材の側面および接着層の端面を通って基板の実装面に至るとともに、接着層の端面の上を通過する部分の幅が最も広く形成されている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
実装面を有する基板と、 前記基板の前記実装面の上に配置され、前記実装面に対し傾斜された側面を有するとともに、当該側面に開口された圧力室を有する圧電部材と、 前記圧力室の内面に設けられた電極と、 前記基板の前記実装面と前記圧電部材との間に充填され、前記実装面の上に前記圧電部材を固定するとともに、前記圧電部材の前記側面および前記実装面に連なる端面を有する接着層と、 前記電極に電気的に接続され、前記電極から前記圧電部材の前記側面および前記接着層の前記端面を通って前記基板の前記実装面に至るとともに、前記接着層の前記端面の上を通過する部分の幅が最も広く形成された導体パターンと、 を具備したインクジェットヘッド。
IPC (3件)：
B41J 2/055 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/16
FI (2件)：
B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H
Fターム (11件)：
2C057AF65 ,  2C057AG45 ,  2C057AG84 ,  2C057AG91 ,  2C057AP01 ,  2C057AP22 ,  2C057AP25 ,  2C057AP33 ,  2C057AP55 ,  2C057BA03 ,  2C057BA14
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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