特許
J-GLOBAL ID:201303047968666392

発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 平田 忠雄 ,  伊藤 浩行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-127410
公開番号(公開出願番号):特開2013-251504
出願日: 2012年06月04日
公開日(公表日): 2013年12月12日
要約:
【課題】信頼性が高く、製造コストが抑えられた封止材を有する発光装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置10は、発光素子2と、発光素子2を封止する封止材6と、を有し、封止材6は、発光素子2に接するラジカル重合型樹脂からなる第1の層6aと、第1の層6aの上面を覆う非ラジカル重合型樹脂からなる第2の層6bとを有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
発光素子と、 前記発光素子を封止する封止材と、 を有し、 前記封止材は、前記発光素子に接するラジカル重合型樹脂からなる第1の層と、前記第1の層の上面を覆う非ラジカル重合型樹脂からなる第2の層とを有する、発光装置。
IPC (1件):
H01L 33/56
FI (1件):
H01L33/00 424
Fターム (19件):
5F142AA58 ,  5F142AA63 ,  5F142AA73 ,  5F142AA75 ,  5F142AA76 ,  5F142BA02 ,  5F142BA22 ,  5F142CA02 ,  5F142CB01 ,  5F142CC01 ,  5F142CE02 ,  5F142CG04 ,  5F142CG05 ,  5F142CG13 ,  5F142CG26 ,  5F142CG43 ,  5F142DA12 ,  5F142FA12 ,  5F142FA18
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 光半導体装置及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-124887   出願人:日立化成工業株式会社
  • 発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-194903   出願人:豊田合成株式会社
  • 特開昭52-098786
審査官引用 (3件)
  • 光半導体装置及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-124887   出願人:日立化成工業株式会社
  • 発光装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-194903   出願人:豊田合成株式会社
  • 特開昭52-098786

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