特許
J-GLOBAL ID:201303047996723415
電気接点の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人 谷・阿部特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-075317
公開番号(公開出願番号):特開2013-204102
出願日: 2012年03月29日
公開日(公表日): 2013年10月07日
要約:
【課題】 例えば高周波信号の伝送において安定した低誘導リアクタンス化が可能になる電気接点の製造方法を提供する。【解決手段】 金属材料からなる基材11の表面に、電解めっき法により、ニッケル-リン合金めっき膜12を成膜する。ここで、膜中のリン含有量は10質量%〜18質量%の範囲にする。そして、このニッケル-リン合金めっき膜12上に例えば貴金属系あるいはハンダ金属材系の表層めっき膜13を成膜する。更に、ニッケル-リン合金めっき膜12および表層めっき膜13からなる金属めっき皮膜を基材11上に形成後に200°C〜270°Cの範囲の温度で加熱処理を施す。このようにして、熱的に安定した非磁性を有する電気接点が作製され、優れた高周波特性が得られる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
金属材料を基材とする電気接点の製造方法であって、
電解めっき法により、前記基材上の金属めっき皮膜の下地層として、そのリン含有量が10質量%〜18質量%の範囲になるニッケル-リン合金めっき膜を成膜する工程と、前記金属めっき皮膜の仕上層として、表層めっき膜を前記下地層の表面に成膜する工程と、を有し、
前記ニッケル-リン合金めっき膜が非磁性になっていることを特徴とする電気接点の製造方法。
IPC (5件):
C25D 7/00
, C25D 5/12
, C25D 5/50
, H01R 43/16
, H01R 13/03
FI (5件):
C25D7/00 H
, C25D5/12
, C25D5/50
, H01R43/16
, H01R13/03 D
Fターム (16件):
4K024AA03
, 4K024AA07
, 4K024AA09
, 4K024AA10
, 4K024AA11
, 4K024AA12
, 4K024AA15
, 4K024AA21
, 4K024AB02
, 4K024AB03
, 4K024BA01
, 4K024BB10
, 4K024CA01
, 4K024GA16
, 5E063GA08
, 5E063GA09
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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