特許
J-GLOBAL ID:201303048233384454
基板処理方法および基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-186465
公開番号(公開出願番号):特開2013-243413
出願日: 2013年09月09日
公開日(公表日): 2013年12月05日
要約:
【課題】基板の表面からリンス液を良好に除去することができる、基板処理方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWの表面に純水が供給され、ウエハWの表面に対するリンス処理(ウエハWの表面を純水で洗い流す処理)が行われた後、純水よりも表面張力の低いIPA液がウエハWの表面に供給される。また、IPA液の供給と並行して、ウエハWの表面と反対側の裏面に温水が供給される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板を回転させながらその表面に薬液を供給することにより当該表面全域を前記薬液で処理する薬液処理工程と、
前記基板を回転させながら前記表面にリンス液を供給することにより当該表面に付着した薬液を当該リンス液で洗い流すリンス工程と、
前記リンス液が付着した前記基板の前記表面に、IPA液を含む低表面張力液体を供給する低表面張力液体供給工程と、
前記低表面張力液体供給工程に先立って開始され、前記基板の前記表面と反対側の裏面に、加熱された温調液を供給する温調液供給工程とを含む、基板処理方法。
IPC (1件):
FI (3件):
H01L21/304 651M
, H01L21/304 643A
, H01L21/304 651B
Fターム (25件):
5F157AB02
, 5F157AB14
, 5F157AB33
, 5F157AB42
, 5F157AB90
, 5F157AC03
, 5F157AC26
, 5F157BB23
, 5F157BB39
, 5F157BB45
, 5F157BH18
, 5F157BH21
, 5F157CA02
, 5F157CB03
, 5F157CB14
, 5F157CB15
, 5F157CB22
, 5F157CB28
, 5F157CE03
, 5F157CF22
, 5F157CF66
, 5F157CF72
, 5F157DA21
, 5F157DB32
, 5F157DB33
引用特許:
前のページに戻る