特許
J-GLOBAL ID:201303048292686413

無線通信デバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-508060
特許番号:特許第5273326号
出願日: 2012年04月02日
請求項(抜粋):
【請求項1】 可撓性基材フィルムと、 前記可撓性基材フィルムの一方主面のほぼ全域に設けられ、スリットを介して対向する第1放射素子及び第2放射素子にて構成される可撓性アンテナ導体と、 前記スリットを跨ぐようにして第1放射素子及び第2放射素子に接続された、インダクタンス素子を有するインダクタ基板と、 前記インダクタンス素子に並列に接続され、前記インダクタ基板に搭載された無線IC素子と、 を備えたことを特徴とする無線通信デバイス。
IPC (2件):
H01Q 1/38 ( 200 6.01) ,  H01Q 9/16 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01Q 1/38 ,  H01Q 9/16
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 無線タグ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2007-013792   出願人:NECトーキン株式会社
  • 無線ICデバイス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2009-145247   出願人:株式会社村田製作所

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