特許
J-GLOBAL ID:201303048305595579

半導体モジュール及びこれを備えた電力変換装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-082031
公開番号(公開出願番号):特開2013-138609
出願日: 2013年04月10日
公開日(公表日): 2013年07月11日
要約:
【課題】電力変換装置全体の小型化に繋がる各構成要素の配置、配列に工夫を加えて、小型化技術のみならず、製品化の上で必要な信頼性と生産性の向上や、冷却効率の向上や、特に、正極端子と負極端子の端子間絶縁を確保すること。【解決手段】パワー半導体素子と、パワー半導体素子に直流電力を供給する正極端子532及び負極端子と、パワー半導体素子を収納し、正極端子532及び負極端子572が突出する開口を形成するケース512と、ケース512に支持されるとともに正極端子532及び負極端子572を保持する樹脂部材507と、を備え、樹脂部材507は、正極端子532と負極端子572の間に溝状の孔583を形成するパワー半導体モジュール500。【選択図】図13
請求項(抜粋):
パワー半導体素子と、 前記パワー半導体素子に直流電力を供給する正極端子及び負極端子と、 前記パワー半導体素子を収納し、前記正極端子及び前記負極端子が突出する開口を形成するケースと、 前記ケースに支持されるとともに前記正極端子及び前記負極端子を保持する樹脂部材と、を備え、 前記樹脂部材は、前記正極端子と前記負極端子の間に溝状の孔を形成するパワー半導体モジュール。
IPC (1件):
H02M 7/48
FI (1件):
H02M7/48 Z
Fターム (7件):
5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06 ,  5H007HA07
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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