研削方法及び研削装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松本昂 , 大上寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-050132
公開番号（公開出願番号）：特開2013-184239
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：

【課題】被加工物の形態によらず高精度に被加工物を研削可能な研削方法及び研削装置を提供する。【解決手段】被加工物11が、被加工物単体である第1形態であるか、粘着テープTを介して環状フレームFに支持された被加工物ユニットであるかを判別する判別ステップを実施後、研削ステップを実施する。被加工物11が第1形態のときには、第1高さ位置検出器を被加工物に接触させるとともに第2高さ位置検出器を枠体上面に接触させて研削を実施する。第2形態のときには、被加工物11を保持する前に第1高さ位置検出器48aでチャックテーブル36の上面高さ位置を検出した後、チャックテーブル36で被加工物11を保持しながら研削を実施する。研削中には、第1高さ位置検出器48aを被加工物11上面に接触させて上面高さ位置を検出し、その高さ位置とチャックテーブル36の保持部の上面高さ位置とから被加工物の厚みを算出しつつ研削を遂行する。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

被加工物を研削する研削方法であって、被加工物を保持する保持部と該保持部を囲繞する枠体とから構成され、該保持部上面と該枠体の上面が同一面上にあるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持される被加工物に貼着された粘着テープの外周が貼着された環状フレームを固定するフレーム固定手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面に接触する第1接触針と、該第1接触針が被加工物上面に接触した状態から被加工物上面に接触しない退避位置に該第1接触針を移動させる第1退避手段とを有し、被加工物の上面高さ位置を検出する第1高さ位置検出手段と、該チャックテーブルの該枠体の上面に接触する第2接触針と、該第2接触針が該枠体上面に接触した状態から該枠体上面に接触しない退避位置に該第2接触針を移動させる第2退避手段とを有し、該枠体の上面高さ位置を検出する第2高さ位置検出手段と、を備えた研削装置を準備する研削装置準備ステップと、研削すべき被加工物が、被加工物単体又は被加工物と略同一サイズの保護部材が被加工物に貼着された第1形態であるか、被加工物と該被加工物に貼着された粘着テープと該粘着テープの外周が貼着された環状フレームとからなり該粘着テープが該枠体上面を覆う第2形態であるかを判別する判別ステップと、該判別ステップを実施した後、被加工物を該研削装置準備ステップで準備した研削装置で研削する研削ステップと、を備え、該研削ステップでは、被加工物が該第1形態のときには、該チャックテーブルで被加工物を保持して該第1接触針を被加工物上面に接触させるとともに該第2接触針を該枠体上面に接触させて、被加工物の上面高さ位置と該枠体の上面高さ位置との差から被加工物の厚みを算出しつつ研削を実施し、被加工物が該第2形態のときには、該チャックテーブルで被加工物を保持する前に該第1接触針を該保持部の上面に接触させて該保持部の上面高さ位置を検出した後、該チャックテーブルで被加工物を保持し該フレーム固定手段で該環状フレームを固定して研削を実施し、研削中には該第1接触針を被加工物上面に接触させて研削中の被加工物の上面高さ位置と該保持部の上面高さ位置とから被加工物の厚みを算出しつつ研削を遂行する、ことを特徴とする研削方法。

IPC (3件)：

B24B 47/22 , H01L 21/304 , B24B 49/04

FI (3件)：

B24B47/22 , H01L21/304 631 , B24B49/04 Z

Fターム (15件)：

3C034AA08 , 3C034BB75 , 3C034BB92 , 3C034CA04 , 3C034CA05 , 3C034CA13 , 3C034CA26 , 3C034CB14 , 3C034DD07 , 5F057AA19 , 5F057BA12 , 5F057CA14 , 5F057DA11 , 5F057GA13 , 5F057GB13

引用特許：

審査官引用 (2件)

研削加工時の厚さ測定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-253361 出願人：株式会社ディスコ
研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-071184 出願人：株式会社ディスコ

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