特許
J-GLOBAL ID：201303048634737210
レーザ加工方法及びレーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-114483
公開番号（公開出願番号）：特開2013-240801
出願日： 2012年05月18日
公開日（公表日）： 2013年12月05日
要約：
【課題】一定期間に亘り被加工物にレーザ光を照射するレーザ加工の加工結果ないし加工品質を効率的かつ適確に均一化すること。【解決手段】本発明においては、レーザシーム溶接時間を通じて、パルスレーザ光FBiのピークパワーを一定値PSに保ち、溶接ライン上で単位面積当たりのレーザパワー密度が一定になるようにパルスレーザ光FBiのデューティDiを可変で制御する。したがって、最初のステージ区間(t0〜t1)では、パルスレーザ光FBiのピークパワーはPS(基準値)のままでそのデューティDi(パルス幅Ti)がサイクル毎に増大し、レーザパワー(単位時間当たりのレーザエネルギー)は線形的に上昇する。【選択図】 図13
請求項（抜粋）：
一定の期間に亘りレーザ光を被加工物に照射して所望のレーザ加工を行うレーザ加工方法であって、
前記レーザ光のレーザパワーについて前記一定の期間に亘り時間軸に沿った任意のレーザパワー特性を表わすレーザパワー・スケジュールを設定する第1の工程と、
前記レーザパワー・スケジュールについて所望の変調周波数を設定する第2の工程と、
前記レーザパワー・スケジュール上のレーザパワーの最大値と同じか、またはそれよりも大きいレーザパワー基準値を設定する第3の工程と、
前記レーザパワー・スケジュールを時間軸に沿って前記変調周波数のサイクルでサンプリングし、各サンプリング値の前記レーザパワー基準値に対する相対値をデューティに置き換える第4の工程と、
前記レーザ加工に用いる前記レーザ光として、前記変調周波数に対応する一定の繰り返し周波数と、前記レーザ出力基準値に対応する一定のピークパワーと、前記レーザパワー・スケジュールに基づいて前記変調周波数のサイクル毎に可変で推移するデューティとを有する繰り返しのパルスレーザ光を前記一定の期間に亘って生成する第5の工程と
を有するレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00
, B23K 26/20
, H01S 3/00
, H01S 3/10
B23K26/00 N
, B23K26/20 310P
, H01S3/00 B
, H01S3/10 A
4E068BA02
, 4E068BF00
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA09
, 4E068CA15
, 4E068CB08
, 4E068CC01
, 4E068CE01
, 4E068CE08
, 4E068CK01
, 4E068DA07
, 4E068DA09
, 4E068DB01
, 5F172AM08
, 5F172EE13
, 5F172NN23
, 5F172NN26
, 5F172NN27
, 5F172NP03
, 5F172NQ07
, 5F172NQ34
, 5F172ZZ01
