電子部品ユニットの封止構造及び製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人クシブチ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-026846
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165140
出願日： 2012年02月10日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：

【課題】ポッティング材の使用量を減らして軽量化できる電子部品ユニットの封止構造及び製造方法を提供する。【解決手段】マスター基板23及びスレーブ基板25は、ケース31内に上下に間隔を空けて配置され、マスター基板23の外縁部とケース31との間がシールされ、基板23で仕切られたケース31内の上下の空間RA,RBにポッティング材を各々注入する開口孔33K,35Kが設けられ、各開口孔33K,35Kから注入されたポッティング材で基板23,25を封止する封止層LA,LBを形成するとともに、この封止層LA,LBとケース31の上下面との間を、ポッティング材が充填されない空間MA,MBとした。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

電子部品を配置した基板をケース内に収容する電子部品ユニットの封止構造において、前記基板は、前記ケースとの間がシールされて前記ケース内を上下に仕切る仕切り基板を備え、この仕切り基板で仕切られた前記ケース内の上下の空間にポッティング材を各々注入する注入口が設けられ、各注入口から注入されたポッティング材で前記基板を封止する封止層を形成するとともに、この封止層と前記ケース上下面との間を、ポッティング材が充填されない空間としたことを特徴とする電子部品ユニットの封止構造。

IPC (3件)：

H05K 5/02 , H01L 23/28 , H01L 21/56

FI (3件)：

H05K5/02 L , H01L23/28 K , H01L21/56 E

Fターム (18件)：

4E360AB12 , 4E360AB33 , 4E360CA02 , 4E360EA11 , 4E360EE08 , 4E360GA29 , 4E360GA53 , 4E360GB91 , 4E360GC08 , 4M109AA01 , 4M109CA02 , 4M109DB10 , 4M109EA10 , 4M109EC07 , 5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA02 , 5F061CB02

引用特許：

審査官引用 (3件)

便器用コントロールボックス
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-116296 出願人：株式会社イナックス, アイシン精機株式会社
制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-333342 出願人：東陶機器株式会社
冷凍冷蔵庫
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-226713 出願人：シャープ株式会社

前のページに戻る