特許
J-GLOBAL ID：201303049142818245
膜厚測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小池 晃
, 伊賀 誠司
, 藤井 稔也
, 野口 信博
, 祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-070832
公開番号（公開出願番号）：特開2013-205037
出願日： 2012年03月27日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：
【課題】試料を破壊することなく、簡便に膜厚を計測することができる膜厚測定方法を提供する。【解決手段】X線回折装置の光学系の基準位置に対し、結晶性薄膜の試料面の位置を該試料面の法線方向に変位させてX線回折測定を行い、回折ピーク位置と変位量との関係式を導出する導出工程S1と、結晶性薄膜上の基板を試料面とし、該試料面を前記基準位置に合わせてX線回折測定を行う測定工程S2と、導出工程S1にて導出された関係式と、測定工程S2にて前記基板を通して結晶性薄膜で回折された回折ピークの回折角とに基づいて、基板の膜厚を算出する算出工程S3とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板と結晶性薄膜からなる積層体における基板の膜厚を測定する方法であって、
X線回折装置の光学系の基準位置に対し、結晶性薄膜の試料面の位置を該試料面の法線方向に変位させてX線回折測定を行い、回折ピークの回折角と変位量との関係式を導出する導出工程と、
前記基板を試料面とし、前記基準位置に合わせてX線回折測定を行う測定工程と、
前記導出工程にて導出された関係式と、前記測定工程にて前記基板を通して結晶性薄膜で回折された回折ピークの回折角とに基づいて、前記基板の膜厚を算出する算出工程と
を有する膜厚測定方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
2F067AA27
, 2F067BB01
, 2F067CC08
, 2F067CC14
, 2F067DD09
, 2F067HH04
, 2F067JJ03
, 2F067KK09
, 2F067PP12
, 2F067PP13
, 2F067RR33
, 2F067RR44
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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