特許

J-GLOBAL ID：201303049154319848

ホール素子

発明者： 海老原 美香 ,  廣瀬 嘉胤
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-047103
公開番号（公開出願番号）：特開2013-183097
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】特性ばらつきの少ないホール素子を提供する。【解決手段】P型基板7に、平面図で正方形になるN型ウェル6を設ける。ホール素子10の四隅以外には、N型ウェル6の上に絶縁膜5を設け、絶縁膜5の上にはN型ポリシリコン膜8を設ける。ホール素子10の四隅には、N型ウェル6の上部に、N型拡散層1〜4を設ける。絶縁膜5の下のN型ウェル6の上部に空乏層を発生させ、空乏層の下を電流が流れる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一導電型の基板と、 前記基板に設けられた第二導電型のウェルと、 前記ウェルの表面に設けられた絶縁膜と、 前記ウェルと同じあるいは前記ウェルよりも低い電位を印加され、前記絶縁膜の上に設けられた第一導電型のポリシリコン膜と、 前記絶縁膜の下の前記ウェルの上部に発生する空乏層と、 前記第二導電型ウェルの表面近傍に、前記ポリシリコン膜を挟んで対向して設けられた第二導電型の第1および第4の拡散層と、 前記第二導電型ウェルの表面近傍に、前記ポリシリコン膜を挟んで対向して設けられた第二導電型の第2および第3の拡散層と、を備え、 前記第1および第4の拡散層を結ぶ直線と前記第2および第3の拡散層を結ぶ直線とが交叉しているホール素子。

IPC (1件)：

H01L 43/06

FI (1件)：

H01L43/06 Z

Fターム (8件)：

5F092AA15 ,  5F092AB01 ,  5F092AC02 ,  5F092AD07 ,  5F092BA03 ,  5F092BA12 ,  5F092BA23 ,  5F092BA37