特許
J-GLOBAL ID:201303049404372880
細胞試験用基板及びそれを用いた細胞試験方法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
平木 祐輔
, 藤田 節
, 藤井 愛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-064505
公開番号(公開出願番号):特開2013-192523
出願日: 2012年03月21日
公開日(公表日): 2013年09月30日
要約:
【課題】導電性領域と絶縁性領域とを有する基材、並びにその導電性領域上に形成された細胞接着性領域と細胞接着阻害性領域とを備え、導電性領域上で細胞接着性領域と細胞接着阻害性領域とが隣り合っている細胞試験用基板において、導電性領域への電圧印加により細胞接着阻害性領域が効率的に細胞接着性に変化するような基板、ならびに当該基板を用いた細胞試験方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、第1導電性領域と第2導電性領域と絶縁性領域とが配置された基材を備え、第1導電性領域と第2導電性領域は互いに電気的に独立しており、基材の平面視において、第1導電性領域は先端に膨らみ部を有し、該膨らみ部が第2導電性領域に包囲されており、第1導電性領域の膨らみ部上に、細胞接着性領域と、該細胞接着性領域に隣接し且つ第1導電性領域に電圧印加することにより細胞接着性に変化する細胞接着阻害性領域とが配置されている、細胞試験用基板に関する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1導電性領域と第2導電性領域と絶縁性領域とが配置された基材を備え、
第1導電性領域と第2導電性領域は互いに電気的に独立しており、
基材の平面視において、第1導電性領域は先端に膨らみ部を有し、該膨らみ部が第2導電性領域に包囲されており、
第1導電性領域の膨らみ部上に、細胞接着性領域と、該細胞接着性領域に隣接し且つ第1導電性領域に電圧印加することにより細胞接着性に変化する細胞接着阻害性領域とが配置されている、
細胞試験用基板。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (9件):
4B029AA07
, 4B029BB11
, 4B029CC02
, 4B029FA15
, 4B063QA05
, 4B063QQ09
, 4B063QR90
, 4B063QS39
, 4B063QX04
引用特許:
引用文献:
前のページに戻る