特許
J-GLOBAL ID：201303049668758360
多層配線基板とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-005793
公開番号（公開出願番号）：特開2013-145815
出願日： 2012年01月16日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
要約：
【課題】銅粉と半田粉とを有する導電ペーストをビアホール導体に用いた多層配線基板において、ビア抵抗の低抵抗化や、ビア部分の高強度化が求められていた。【解決手段】電気絶縁性基材となるコア絶縁層140と、その上に設けたビルドアップ部180とを有する多層配線基板110であり、ビルドアップ部180に設けたビアホール導体の少なくとも一つは、樹脂部分270と、少なくとも銅を主成分とする第1金属領域230、錫-銅合金を主成分とする第2金属領域240、ビスマスを主成分とする第3金属領域250からなると金属部分260を含み、第2金属領域240は、第1金属領域230単体や第3金属領域250単体より大きく、第2金属領域240の中に、第1金属領域230と第3金属領域250が互いに接触することなく点在し、金属間化合物Cu6Sn5と金属間化合物Cu3Snを含み、Cu6Sn5/Cu3Snの比が0.10以下であるものとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基材と、
前記電気絶縁性基材を介して配設された複数の配線と、
前記電気絶縁性基材を貫通するように設けられた前記複数の配線同士を電気的に接続する複数のビアホール導体と、を有するコア基板部と、
このコア基板部の上に形成されたビルドアップ部と、を有する多層配線基板であって、
前記複数のビアホール導体の内、少なくとも一つ以上の前記ビアホール導体は、樹脂部分と、金属部分とを含み、
前記樹脂部分は、エポキシ樹脂を含む硬化済樹脂であり、
前記金属部分は、少なくとも銅を主成分とする第1金属領域と、錫-銅合金を主成分とする第2金属領域と、ビスマスを主成分とする第3金属領域とを含み、
前記第2金属領域は、前記第1金属領域や前記第3金属領域より大きく、
前記複数の配線同士は、前記第2金属領域を介して電気的に接続され、
前記第2金属領域の中に、前記第1金属領域と、前記第3金属領域が、互いに接触することなく点在し、
前記第2金属領域は、金属間化合物Cu6Sn5と金属間化合物Cu3Snを含み、Cu6Sn5/Cu3Snの比が0.10以下であることを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC40
, 5E346DD02
, 5E346DD13
, 5E346DD32
, 5E346EE01
, 5E346EE31
, 5E346FF07
, 5E346FF18
, 5E346FF23
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG28
, 5E346HH11
