特許
J-GLOBAL ID：201303049678333988
エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-084825
公開番号（公開出願番号）：特開2013-177599
出願日： 2013年04月15日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：
【課題】その硬化物において優れた難燃性を発現すると共に、耐熱性も同時に改善できるエポキシ樹脂組成物、優れた難燃性と耐熱性とを兼備した硬化物及びプリント配線基板の提供。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、メチロールに対して求核反応性を有するエポキシ樹脂用硬化剤(B)、及びメチロール基含有芳香族リン化合物(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記メチロール基含有芳香族リン化合物(C)が下記構造式(1)(式中、R1、R2はそれぞれ独立的に、水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、フェニル基、アラルキル基を表す。)で表される芳香族リン化合物(α)とホルムアルデヒド(β)とを反応させて得られる。ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、メチロールに対して求核反応性を有するエポキシ樹脂用硬化剤(B)、及びメチロール基含有芳香族リン化合物(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記メチロール基含有芳香族リン化合物(C)が下記構造式(1)
IPC (4件)：
C08G 59/44
, C08L 63/00
, C08K 5/531
, H05K 1/03
C08G59/44
, C08L63/00 C
, C08K5/5313
, H05K1/03 610L
4J002CD061
, 4J002EW136
, 4J002FD136
, 4J002GQ01
, 4J036AA01
, 4J036DB15
, 4J036DC10
, 4J036DC31
, 4J036FA12
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4J036JA08
, 4J036JA09
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (7件)
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