特許

J-GLOBAL ID：201303049740713555

回路接続材料、回路部材接続構造体及び回路部材接続構造体の製造方法

発明者： 富坂 克彦 ,  藤井 正規 ,  岩井 慧子
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  酒巻 順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-084215
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214417
出願日： 2012年04月02日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】回路部材間を低圧力で接続する場合においても、接続される回路部材間での電気的な接続性を良好に保つことのできる回路接続材料を提供する。【解決手段】第一の回路電極32を有する第一の回路部材30と第二の回路電極42を有する第二の回路部材40との間に介在させ、加圧により第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するための回路接続材料50aであって、第一の回路部材及び前記第二の回路部材のうち少なくとも一方がICチップであり、加圧における荷重がICチップの電極面積に対して50MPa以下であり、回路接続材料が導電粒子10A及び接着剤成分20aを含有し、導電粒子がプラスチック粒子の表面に金属層を有し、該金属層の最外層がパラジウムであり、導電粒子における粒子直径の30%圧縮変形時の圧縮弾性率が100〜500kgf/mm2である回路接続材料。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一の回路電極を有する第一の回路部材と第二の回路電極を有する第二の回路部材との間に介在させ、加圧により前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを電気的に接続するための回路接続材料であって、 前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材のうち少なくとも一方がICチップであり、 前記加圧における荷重がICチップの電極面積に対して50MPa以下であり、 前記回路接続材料が導電粒子及び接着剤成分を含有し、 前記導電粒子がプラスチック粒子の表面に金属層を有し、該金属層の最外層がパラジウムであり、 前記導電粒子における粒子直径の30%圧縮変形時の圧縮弾性率が100〜500kgf/mm2である、回路接続材料。

IPC (9件)：

H01B 1/22 ,  H05K 3/32 ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  H05K 1/14 ,  H01B 1/00 ,  H01L 21/60

FI (9件)：

H01B1/22 D ,  H05K3/32 B ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H05K1/14 J ,  H01B1/00 C ,  H01L21/60 311S

Fターム (46件)：

4J040EC061 ,  4J040EE061 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC03 ,  5E319AC04 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB08 ,  5E344BB10 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06 ,  5E344EE23 ,  5E344EE30 ,  5F044KK01 ,  5F044KK03 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA13 ,  5G301DA29 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01