特許

J-GLOBAL ID：201303049911768264

モジュールおよびその製造方法

発明者： 大坪 喜人
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 梁瀬 右司 ,  振角 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-076352
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207172
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】放熱特性の優れたモジュールを提供するともに、このモジュールを安価に製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】配線基板2と、配線基板2の少なくとも一方主面7に実装された複数の実装部品3a,3bと、配線基板2の一方主面7に形成され、一方主面7からの高さが各実装部品3a,3bよりも高い柱状の接続端子4と、配線基板2の一方主面7に各実装部品3a,3bおよび接続端子4を被覆して形成された樹脂層5とを備え、接続端子4および各実装部品3a,3bは、接続端子4と該接続端子4に隣接して配置される実装部品3aとの間隔が、各実装部品間3a,3bの間隔よりも大きくなるようにそれぞれ配置され、樹脂層5の一方主面は、各実装部品3,3a,3bそれぞれの高さに沿って形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線基板と、前記配線基板の一方主面に配置された、複数の実装部品および前記配線基板の一方主面からの高さが前記各実装部品よりも高い柱状の接続端子と、前記各実装部品および前記接続端子の少なくとも一部を被覆する樹脂層とを備えるモジュール素体を準備する準備工程と、 前記樹脂層の一方主面が前記各実装部品それぞれの高さに沿って形成されるように、前記樹脂層の一方主面への押込量が調整可能な押圧体により前記樹脂層を押圧する押圧工程とを備え、 前記準備工程において、前記接続端子と該接続端子に隣接して配置された前記実装部品との間隔が、前記各実装部品間の間隔よりも大きくなるように、前記接続端子および前記各実装部品が配置される ことを特徴とするモジュールの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L25/04 Z ,  H01L23/34 A ,  H01L23/28 E

Fターム (6件)：

4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109DA03 ,  4M109EA02 ,  5F136DA42 ,  5F136FA51