特許
J-GLOBAL ID：201303049978283834

導線付き回路基板及びその製造方法

発明者：
村田 優

村田 優 について

, 
安藤 幸治

安藤 幸治 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 伊藤 求馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-028188
公開番号（公開出願番号）：特開2013-165207
出願日： 2012年02月13日
公開日（公表日）： 2013年08月22日
要約：
【課題】ロウ濡れ性の悪い耐熱性導線と回路基板との接続に当たり、圧着端子を必要としない簡易な構成で、しかも、溶接による高い接合強度と高い導通信頼性を備えた回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】導線15がロウ濡れ性の悪い耐熱性芯線150と、該耐熱性芯線150を覆う耐熱性絶縁被覆151とからなり、電極部120ロウ接手段13を介して実装し、固定したロウ濡れ性の良い金属材料からなる金属片端子部14と、上記耐熱性芯線150の端末部とを溶接固定した溶接部PWLDに直交する方向の溶接軸AXWLD上に絶縁性基板10が存在しないように絶縁性基板10の一部を切り欠いた基板切り欠き部11を設けた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路配線部(121、221、321)と電極部(120、220、320、420、520)とからなる導体部(12、22、32、42、52)と、該導体部(12、22、32、42、52)を形成した絶縁性基板(10、40)と、該絶縁性基板(10、40)に実装した回路部品(16)と、上記電極部(120、220、320、420、520)と外部との接続を図る導線(15、15a)とを含む導線付き回路基板(1、2、3、4、5)であって、 上記導線(15、15a)がロウ濡れ性の悪い耐熱性芯線(150)と、該耐熱性芯線(150)を覆う耐熱性絶縁被覆(151)とからなり、 上記電極部(120、220、320、420、520)にロウ接手段(13)を介して実装し、固定したロウ濡れ性の良い金属材料からなる金属片端子部(14、24、34、44、54)と、上記耐熱性芯線(150)の端末部とを溶接固定した溶接部(PWLD)に直交する方向の溶接軸(AXWLD)上に上記絶縁性基板(10、40)が存在しないように上記絶縁性基板(10、40)の一部を切り欠いた基板切り欠き部(11、41)を設けたことを特徴とする導線付き回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/32 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 1/02
FI (4件)：
H05K3/32 C ,  H05K1/11 C ,  H05K1/18 P ,  H05K1/02 C
Fターム (23件)：
5E317AA04 ,  5E317BB12 ,  5E317GG07 ,  5E319AB01 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336BC02 ,  5E336BC26 ,  5E336CC01 ,  5E336CC18 ,  5E336CC25 ,  5E336CC59 ,  5E336DD03 ,  5E336EE01 ,  5E336EE05 ,  5E336GG01 ,  5E336GG05 ,  5E338BB04 ,  5E338BB13 ,  5E338BB65 ,  5E338EE51
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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