特許
J-GLOBAL ID:201303050530725117
プリント基板
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-059777
公開番号(公開出願番号):特開2013-197138
出願日: 2012年03月16日
公開日(公表日): 2013年09月30日
要約:
【課題】プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することのできるプリント基板を提供すること。【解決手段】面実装部品5がハンダ付けにより実装されているプリント基板1において、前記面実装部品5がハンダ付けされるランド部3の外側に、前記ランド部3と平行してスリット8を2箇所設け、前記スリット8の長さを、前記ランド部3の長手方向長さと略同等、もしくはランド部3の長手方向長さよりも長くした構成とした。【選択図】図1
請求項(抜粋):
面実装部品がハンダ付けにより実装されているプリント基板において、前記面実装部品がハンダ付けされるランド部の外側に、前記ランド部と平行してスリットを2箇所設けたことを特徴とするプリント基板。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K3/34 501D
, H05K1/02 C
Fターム (12件):
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC02
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319GG11
, 5E338BB06
, 5E338BB13
, 5E338BB17
, 5E338CD23
, 5E338EE03
, 5E338EE51
引用特許:
審査官引用 (2件)
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特開昭63-241979
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特開昭63-241979
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