特許
J-GLOBAL ID：201303050668629917
プリント配線板、半導体パッケージ及びプリント回路板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
近島 一夫
, 大田 隆史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-097572
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225610
出願日： 2012年04月23日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：
【課題】信号配線間で発生するクロストークノイズを低減する。【解決手段】第1の導体層101には、第1及び第2の信号配線パターン111,112が形成されている。表層である第2の導体層102には、第1の信号配線パターン111に第1のヴィア131を介して電気的に接続された第1のパッド121、及び第2の信号配線パターン112に第2のヴィア132を介して電気的に接続された第2のパッド122が形成されている。第1の導体層101と第2の導体層102との間は、第3の導体層103が配置され、これら導体層の間には、絶縁体105が介在されている。第3の導体層103には、第1のヴィア131に電気的に接続された第1のヴィアパッド141が形成されている。第1のヴィアパッド141は、基板表面100aに垂直な方向から見て第2のパッド122に重なり、第2のパッド122に絶縁体105を介して対向する対向部分141aを有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の信号配線パターン及び第2の信号配線パターンが形成された第1の導体層と、
前記第1の信号配線パターンに第1のヴィアを介して電気的に接続された第1のパッド、及び前記第2の信号配線パターンに第2のヴィアを介して電気的に接続された第2のパッドが形成され、基板表面に位置する第2の導体層と、
前記第1の導体層と前記第2の導体層との間に絶縁体を介して配置された第3の導体層と、を備え、
前記第3の導体層には、前記第1のヴィアに電気的に接続された第1のヴィアパッドが形成されており、
前記第1のヴィアパッドは、前記基板表面に垂直な方向から見て前記第2のパッドに重なり、前記第2のパッドに前記絶縁体を介して対向する対向部分を有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 N
, H01L23/12 F
