特許
J-GLOBAL ID：201303050774208599
接続装置および高周波モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
江村 美彦
, 大久保 恵
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-098272
公開番号（公開出願番号）：特開2013-224912
出願日： 2012年04月23日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：
【課題】高周波特性が良好で、かつ、取り扱いが容易な接続装置および高周波モジュールを提供すること。【解決手段】軸方向に伸縮自在な複数の導電性ピン(14〜16)と、導電性ピンが固定されるとともに、各導電性ピンに電気的に接続される複数の導体を有する固定部材(10)と、導電面を備えた接触部材を有し、複数の導電性ピンの少なくとも1つは、固定部材の導体のインピーダンスと整合する態様にその形状が設定されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
軸方向に伸縮自在な複数の導電性ピンと、
前記導電性ピンが固定されるとともに、各導電性ピンに電気的に接続される複数の導体を有する固定部材と、を有し、
前記固定部材に固定された複数の導電性ピンがなす特性インピーダンスが、前記複数の導電性ピンが接触する導電面の特性インピーダンスと整合する態様に、少なくとも一つの導電性ピンの形状が設定されている、
ことを特徴とする接続装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R1/073 A
, G01R1/067 C
2G011AA09
, 2G011AA13
, 2G011AA22
, 2G011AB01
, 2G011AB04
, 2G011AB06
, 2G011AC32
, 2G011AE01
, 2G011AF07
