特許

J-GLOBAL ID：201303050860094741

基板小片化方法およびこれを用いた基板小片化装置

発明者： 村山 聡洋 ,  池田 諭 ,  山本 雅之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社 ,  日東精機株式会社
代理人 (2件)： 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-142044
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149932
出願日： 2012年06月25日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】小片化処理の施された基板の分断不良を解消し、良品の基板を次工程に搬出可能にする。【解決手段】粘着テープDTを介してフレームfに保持されたウエハWの裏面を拡張プレートによって押圧して粘着テープDTを径方向に引き伸ばし、当該ウエハWをチップに分断し、粘着テープDTを径方向に引き伸ばしながら光源80からウエハWに向けて光を照射し、分断されたチップ同士の間隙を通過する透過光をカメラで検出し、検出結果に応じて分断ラインの有無を検査する。検査により分断不良を検出した場合、分断過程から検査過程までを繰り返す。【選択図】図15

請求項（抜粋）：

支持用の粘着テープを介してフレーム内に接着保持された基板を検査する基板小片化方法であって、 拡張部材によって前記粘着テープを径方向に引き伸ばして基板を小片に分断する分断過程と、 拡張部材によって前記粘着テープを径方向に引き伸ばしながら投光器から基板に向けて光を照射する照射過程と、 前記投光器からの光を基板を介して光学センサで検出する検出過程と、 前記光学センサの検出結果に応じて前記基板の分断ラインの有無を検査する検査過程を備え、 前記検査過程で分断不良を検出した場合、前記分断過程から検査過程までを繰り返す ことを特徴とする基板小片化方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/78 P ,  H01L21/78 X

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体ウエハのブレーキング方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-064689   出願人：株式会社日立製作所