特許

J-GLOBAL ID：201303050938166396

電子部品の製造方法

発明者： 遠田 寿幸 ,  小山 裕吾
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 森 哲也 ,  小西 恵
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-046746
公開番号（公開出願番号）：特開2013-183083
出願日： 2012年03月02日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

【課題】半導体素子が実装された基板を配線基板の設置面に対して縦に設けた電子部品を製造する際、FPCを用いることなく、半導体素子が実装された基板と配線基板とを電気的に接続することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、IC11の第1の面に平行な面と配線基板13の第2の面との交角である第1の角度が0度よりも大きく180度よりも小さい状態で、第2の面にIC11を搭載する工程と、水平面15fに対し0度よりも大きい第2の角度α2で傾斜する第3の面15dを有するステージ15の第3の面15dに配線基板13の第2の面とは反対側を向く面を向けた状態で、第3の面に配線基板13を搭載する工程と、ステージ15側にIC11の第1の面とは反対側を向く面を向けた状態でボンディングワイヤーAで第1の面に位置する第1の電極と第2の面に位置する第2の電極とを接続する工程とを含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子の第1の面に平行な面と配線基板の第2の面との交角である第1の角度が0度よりも大きく180度よりも小さい状態で、前記第2の面に前記半導体素子を搭載する工程と、 水平面に対し0度よりも大きい第2の角度で傾斜する第3の面を有する支持体の前記第3の面に前記配線基板の前記第2の面が形成されている面とは反対側を向く面を向けた状態で、前記第3の面に前記配線基板を搭載する工程と、 前記半導体素子を搭載する工程及び前記配線基板を搭載する工程の後に、前記支持体側に前記半導体素子の前記第1の面が形成されている面とは反対側を向く面を向けた状態で、導電部材で前記第1の面に位置する第1の電極と前記第2の面に位置する第2の電極とを接続する工程と、 を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  G01C 19/578 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L21/60 301A ,  G01C19/56 283 ,  H01L21/60 311Q ,  H01L23/12 F

Fターム (10件)：

2F105BB15 ,  2F105CD13 ,  5F044AA02 ,  5F044BB01 ,  5F044BB20 ,  5F044BB22 ,  5F044CC07 ,  5F044EE11 ,  5F044EE21 ,  5F044JJ03