特許

J-GLOBAL ID：201303051109859305

ブラインドビアのレーザ穴開け方法

発明者： マツモト,ヒサシ ,  シンガー,マーク ,  ボールドウィン,レオ ,  ハウワートン,ジェフリィ,イー. ,  チルダーズ,デビット,ブイ.
出願人/特許権者： エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  田中 秀▲てつ▼ ,  廣瀬 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-154629
公開番号（公開出願番号）：特開2013-225707
出願日： 2013年07月25日
公開日（公表日）： 2013年10月31日
要約：

【課題】様々な形状の複数の捕捉パッドを有する回路基板の少なくとも1つの層にブラインドビアをレーザ形成する方法を提供する。【解決手段】ブラインドビアをレーザ形成する方法は、回路基板の少なくとも1つの層に形成される少なくとも1つのブラインドビアに対して、穴開け位置に形成されるブラインドビアの形状値(例えば、面積および/または体積等)に対する穴開け位置から所定の距離内にある捕捉パッドの形状値(例えば、面積および/または体積等)を評価するステップと、ブラインドビア形成後の所望の捕捉パッドの外見を得るために、評価に基づいて少なくとも1つのレーザ照射パラメータ(laser operating parameter)を設定するステップとを含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

様々な形状の複数の捕捉パッドを有する回路基板の少なくとも1つの層にブラインドビアをレーザ成形する方法であって、 捕捉パッド上の穴開け位置に穴開けされるブラインドビアに対して、前記ブラインドビアを穴開けする前に、前記穴開け位置に穴開けされるブラインドビアに対する前記穴開け位置から所定の距離にある前記捕捉パッドの形状値を評価するステップと、 前記ブラインドビアの穴開け後に所望の捕捉パッドの外見を得るために、前記評価の結果に基づいて少なくとも1つのレーザ照射パラメータを設定するステップであって、捕捉パッドの形状値の、ブラインドビアの形状値に対する比率と、複数の捕捉パッドの領域に位置する穴開けされたブラインドビアを有する複数の捕捉パッドの領域の解析された捕捉パッドの外見との関係からのフィードバックに基づいて少なくとも1つのレーザ照射を調整するステップを含むステップと、 前記少なくとも1つのレーザ照射パラメータを設定した後、前記ブラインドビアを穴開けするためにレーザを用いるステップと、 前記ブラインドビアの穴開け後の捕捉パッドの外見を解析するステップであって、 回路基板の少なくとも1つの層にある前記穴開け位置から所定の距離内にある領域として画定された捕捉パッドの領域を画像化するステップと、 前記画像化された捕捉パッドの領域の外見値を、前記画像化された捕捉パッドの領域の主観的な表面組織を示す外見の数値として定量化するステップと、 前記定量化された外見値に基づいて前記画像化された捕捉パッドの領域の受容性を判断するステップとを含むステップと、 を含むことを特徴とするブラインドビアのレーザ成形方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/00 N ,  H05K3/46 X

Fターム (3件)：

5E346AA43 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15