特許
J-GLOBAL ID：201303051320011860
タッチパネルの配線構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
早崎 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-005913
公開番号（公開出願番号）：特開2013-145486
出願日： 2012年01月16日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
要約：
【課題】 配線パターン上の絶縁コートをドライエッチングしてスルーホールを形成しても、スルーホール内で配線パターンと連結パターンとが確実に電気接続するタッチパネルの配線構造を提供する。【解決手段】メタル配線パターンの少なくとも一部に酸化金属薄膜層を積層して配線パターンを形成し、スルーホールの内底面には、酸化金属薄膜層を臨ませるので、メタル配線パターンがドライエッチングの工程で酸化して劣化することがない。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
絶縁基板の平面上に配線され、前記平面上に形成されたセンサー電極と外部接続部とを電気接続する配線パターンと、
センサー電極と配線パターンとの間を横切る導電パターンと、
導電パターンと配線パターンを覆う絶縁コートと、
絶縁コートを介して導電パターンを跨ぎ、一方側がセンサー電極に接続し、他方側が配線パターン上の絶縁コートに形成されたスルーホールを介して配線パターンに電気接続する連結パターンとを備え、
前記配線パターンは、メタル配線パターンの少なくとも一部に酸化金属薄膜層を有して形成され、
前記スルーホール内において、前記連結パターンは前記酸化金属薄膜層に接続されていることを特徴とするタッチパネルの配線構造。
IPC (1件)：
FI (2件)：
G06F3/041 330A
, G06F3/041 350C
5B068BC07
, 5B068BC13
, 5B087AA04
, 5B087CC13
, 5B087CC14
, 5B087CC16
