特許
J-GLOBAL ID:201303051394099327
電極基材の検査方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
矢野 寿一郎
, 正津 秀明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-021132
公開番号(公開出願番号):特開2013-161580
出願日: 2012年02月02日
公開日(公表日): 2013年08月19日
要約:
【課題】電極基材のスリット面におけるバリ等の不具合を精度良く検出することができる電極基材の検査方法を提供する。【解決手段】スリット面10aにおける第一の塗工層12(断面12a)に対して、スリット面10aに対して水平に照射する第一の照明光β1を、電極基材10における第一の塗工層12側(上側)から照射するとともに、スリット面10aにおける第二の塗工層13(断面13a)に対して、スリット面10aに対して水平に照射する第二の照明光γ1を、電極基材10における第二の塗工層13側(下側)から照射し、さらに、スリット面10aにおける芯材11(断面11a)に対して、スリット面10aに対して垂直に照射する第三の照明光α1を、第一の照明光β1および第二の照明光γ1に干渉しない位置から照射しつつ、スリット面10aを、該スリット面10aに対して垂直な方向からカメラ2によって撮像する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
金属製の箔部材たる芯材と、
該芯材の一側の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層と、
前記芯材の他側の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層と、
を備える電極基材の、
スリット面における欠陥を検出するための電極基材の検査方法であって、
前記スリット面における前記第一の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第一の照明光を、前記電極基材における前記第一の塗工層側から照射するとともに、
前記スリット面における前記第二の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第二の照明光を、前記電極基材における前記第二の塗工層側から照射し、
さらに、前記スリット面における前記芯材に対して、前記スリット面に対して垂直に照射する第三の照明光を、前記第一の照明光および前記第二の照明光に干渉しない位置から照射しつつ、
前記スリット面を、該スリット面に対して垂直な方向から撮像する、
ことを特徴とする電極基材の検査方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H01M4/04 101A
, G01B11/30 A
Fターム (26件):
2F065AA49
, 2F065AA65
, 2F065BB01
, 2F065CC00
, 2F065FF04
, 2F065FF41
, 2F065GG07
, 2F065GG12
, 2F065GG17
, 2F065GG23
, 2F065HH02
, 2F065HH03
, 2F065HH13
, 2F065HH14
, 2F065JJ03
, 2F065JJ09
, 2F065JJ26
, 2F065LL04
, 2F065MM07
, 2F065UU01
, 5H050AA19
, 5H050BA08
, 5H050GA01
, 5H050GA27
, 5H050GA28
, 5H050HA12
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