特許

J-GLOBAL ID：201303051430379978

熱伝導性シート

発明者： 藤川 憲一 ,  畠山 義治 ,  山本 沙織 ,  泉谷 誠治 ,  山口 美穂
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (2件)： 岡本 寛之 ,  宇田 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-012649
公開番号（公開出願番号）：特開2013-177562
出願日： 2013年01月25日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：

【課題】熱伝導性に優れながら、実装基板への凹凸追従性および低温接着性が良好な熱伝導性シートを提供すること。【解決手段】熱伝導性シートは、板状の窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤および硬化促進剤の少なくとも1種と、ゴム成分とを含有する熱伝導性組成物から形成される熱伝導性シートであって、熱伝導性シートにおける前記窒化ホウ素粒子の含有割合が、35体積%以上であり、熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/m・K以上であり、熱伝導性組成物から窒化ホウ素粒子を除いたゴム含有組成物から形成されるゴム含有シートを周波数1Hzおよび昇温速度2°C/minの条件で昇温させたときの貯蔵剪断弾性率が、50〜80°Cの温度範囲の少なくともいずれかの温度において、5.5×103〜7.0×104Paである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

板状の窒化ホウ素粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤および硬化促進剤の少なくとも1種と、ゴム成分とを含有する熱伝導性組成物から形成される熱伝導性シートであって、 前記熱伝導性シートにおける前記窒化ホウ素粒子の含有割合が、35体積%以上であり、 前記熱伝導性シートの厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、4W/m・K以上であり、 前記熱伝導性組成物から前記窒化ホウ素粒子を除いたゴム含有組成物から形成されるゴム含有シートを周波数1Hzおよび昇温速度2°C/minの条件で昇温させたときの貯蔵剪断弾性率が、50〜80°Cの温度範囲の少なくともいずれかの温度において、5.5×103〜7.0×104Paであることを特徴とする、熱伝導性シート。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/00 ,  C08K 3/38 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/56

FI (6件)：

C08L63/00 C ,  C08L63/00 B ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08G59/62 ,  C08G59/56

Fターム (22件)：

4J002CD001 ,  4J002CD02X ,  4J002CD021 ,  4J002CD03W ,  4J002CD031 ,  4J002CD05W ,  4J002CD051 ,  4J002DK006 ,  4J002FA016 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC08 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA04 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA15