特許

J-GLOBAL ID：201303051431130663

ダイシング・ダイボンドフィルム

発明者： 田中 俊平 ,  土生 剛志 ,  亀井 勝利
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 籾井 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-051580
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187377
出願日： 2012年03月08日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：

【課題】ダイシングフィルムとダイボンドフィルムとの間の成分移行が抑制され、かつ、ダイシング時の半導体ウエハ保持力およびピックアップ時の剥離性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、第1の粘着剤層と、第2の粘着剤層とを備え、該第1の粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、該第2の粘着剤層がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂およびフェノール系樹脂から選択される少なくとも1つを含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の粘着剤層と、第2の粘着剤層とを備え、 該第1の粘着剤層がポリオレフィン系樹脂を含み、 該第2の粘着剤層がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂およびフェノール系樹脂から選択される少なくとも1つを含む、 ダイシング・ダイボンドフィルム。

IPC (10件)：

H01L 21/301 ,  C09J 123/00 ,  C09J 133/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  C09J 123/14 ,  C09J 123/18

FI (10件)：

H01L21/78 M ,  C09J123/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/52 E ,  C09J123/14 ,  C09J123/18

Fターム (22件)：

4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004BA03 ,  4J004CA03 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004FA08 ,  4J040DA111 ,  4J040DA131 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EB031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35